半導體行業是全球高科技產業的基礎，涉及芯片制造、集成電路設計和封裝測試等領域。在電子產品中扮演關鍵角色，驅動著信息技術和通信領域的發展。行業競爭激烈，技術創新快速，且對材料、制造工藝和市場需求高度敏感。
| 典型應用 | ||
| 晶圓制備設備 | 清洗設備 | 濺射設備 |
| 化學氣相沉積（CVD）設備 | 制程控制設備 | 光刻設備 |
| 離子注入設備 | 測試設備 | 封裝和封裝設備 |
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| 產品 | 參數 |
|---|---|
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密封名品：金屬C型彈簧增強密封圈 |
| 溫度：-196~+1000 | |
| 速度：- | |
| 壓力：最高200Mpa | |
| 介紹：該密封圈采用金屬材料制成，結構緊湊、耐高溫，彈簧設計增強了密封效果，防止氣體或液體泄漏，廣泛應用于半導體設備中的密封和保護作用。 | |
| 產品 | 參數 |
|---|---|
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密封名品：包覆o型圈（PFA） |
| 溫度：-60~+260 | |
| 速度：- | |
| 壓力：- | |
| 介紹：具有優異的耐化學腐蝕性和高溫穩定性。它用于密封設備中，防止液體或氣體泄漏，并確保在惡劣環境下的可靠性和長期穩定性。 | |
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